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东材科技：拟公开发行可转债募资不超14亿元
来源：证券时报网作者：彭飞2022-03-30 18:18

证券时报e公司讯，东材科技(601208)3月30日晚间公告，拟公开发行可转债募资不超14亿元，用于东材科技成都创新中心及生产基地项目、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目及补充流动资金。

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