华为轮值董事长郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程

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2022-03-28 17:18 来源：证券时报·e公司作者：严翠

证券时报·e公司严翠 2022-03-28 17:18

证券时报e公司讯，华为轮值董事长郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。

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