泰晶科技：与大普通信签署合作协议拟联合研制全国产化的车规RTC芯片

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泰晶科技：与大普通信签署合作协议拟联合研制全国产化的车规RTC芯片

2022-03-24 08:22 来源：证券时报·e公司作者：彭飞

证券时报·e公司彭飞 2022-03-24 08:22

证券时报e公司讯，记者获悉，近日，泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议，拟联合研制全国产化的车规RTC芯片。未来双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC芯片研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。

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