近日，在AMD第二季度财报电话会议中，其首席执行官苏姿丰博士确认锐龙（Ryzen）7000系列将于本季度推出，最晚将不晚于9月底之前。

据了解，锐龙（Ryzen）7000采用了近期赤手可热的Chiplet小芯片设计架构，以及高性能的5nm工艺、全新Zen 4核心和全新AM5平台，性能较上一代有显著提升。除此之外，AMD正在计划加快CPU和GPU的规格迭代，全面导入小芯片Chiplet架构设计，以提高核心数及运算速度。

值得注意的是，在2017年的时候，AMD正是凭借着Chiplet技术推出了EPYC系列，实现了对英特尔的弯道超车。而此次AMD实行Chiplet全面导入，加上5nm的先进制程、全新升级的Zen 4架构的应用，或许将会给整个半导体产业链带来颠覆性发展的契机。

通富微电已具备Chiplet大规模生产能力

从定义来看，Chiplet属于一种全新的芯片设计和封装工艺，它的生产制造需要整个产业链的协同合作。从程序上来说，芯粒间的互联标准的部分由前道工序厂商把控，而封测厂商们则在封装工艺细节以及芯片/晶圆键合的技术部分发挥着不可替代的作用。

AMD在Chiplet上起步较早，属于第一批研究并实现Chiplet应用的公司，例如公司的霄龙服务器CPU、线程撕裂者桌面CPU和锐龙处理器CPU，都取得了不俗的成果，也使得AMD成为了Chiplet中的佼佼者。

AMD在大陆唯一的封测合作伙伴通富微电，在此前召开的业绩说明会中也着重介绍了公司的先进封装，特别是Chiplet技术储备情况。据通富微电介绍，公司的先进封装已实现大规模产业化生产，先进封装收入占比超过70%。同时公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，目前已经在Chiplet封装技术领域取得市场先机，形成先发竞争优势。

据了解，2016年通富微电通过收购AMD苏州、槟城两座工厂85%的股权，与AMD建立了“合资+合作”的深度战略合作关系，并承担了AMD包括笔记本、显卡以及服务器等产品在内的80%以上的封测业务。目前，通富微电已经建成国内高端处理器产品最大量产封测基地。尤其值得关注的是，公司目前已与AMD续签了制造服务协议，有效期到2026年。

通富微电已实现5nm工艺能力认证

据官方介绍，AMD锐龙（Ryzen）7000处理器基于Chiplet小芯片的架构设计方式，制造工艺从7nm升级到5nm，且采用了全新的Zen4架构以及全新AM5平台……新一代锐龙的实际性能表现非常值得期待。

值得注意的是，通富微电此前的机构调研活动中表示，公司在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。据了解，此前AMD的7nm锐龙5000正是由通富微电负责封测，而此次公司实现的5nm产品的工艺能力和认证，应该正是为即将发布的锐龙7000处理器提供封测服务。

业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。而随着先进制程的产能需求逐步提升，通富微电的5nm工艺能力将为公司带来更大的市场空间。（齐和宁）