华虹半导体有限公司 更新日期:2023-07-05
境外
计算机、通信和其他电子设备制造业
IPO进程

已受理

2022-11-04

已问询

2022-11-17

上市委会议

2023-05-17

通过

提交注册

2023-05-25

注册结果

2023-06-06

注册生效

上市公司全称 华虹半导体有限公司 上市公司简称 华虹宏力
上市公司代码 - 再融资方式 -
融资金额(亿元) 180.0000 受理日期 2022-11-04
审核状态 注册生效 更新日期 2023-07-05
保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人 寻国良,李淳
会计师事务所 海通证券股份有限公司 签字会计师 -
律师事务所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 签字律师
评估机构 上海市通力律师事务所 签字评估师 -
披露文件 申报稿 上会稿 注册稿
招股说明书 2022-11-04 2023-05-10 2023-05-25
发行保荐书 2022-11-04 2023-05-10 2023-05-25
上市保荐书 2022-11-04 2023-05-10 2023-05-25
审计报告 2022-11-04 2023-05-10 2023-05-25
法律意见书 2022-11-04 2023-05-10 2023-05-25
其他 - - -
序号 文件名称 披露日期
1 8-1-1 发行人及保荐机构回复意见(2022年年报财务数据更新版) 2023-04-13
2 8-2-2 会计师关于第二轮审核问询函的回复 2023-04-13
3 8-2-1 会计师关于首轮问询函的回复(2022年年报财务数据更新版) 2023-04-13
4 8-3 补充法律意见书(二) 2023-04-13
5 8-1-2 发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复 2023-04-13
6 8-3 补充法律意见书(二) 2023-04-13
7 8-1-1 发行人及保荐机构回复意见(2022年年报财务数据更新版) 2023-04-13
8 8-2-1 会计师关于首轮问询函的回复(2022年年报财务数据更新版) 2023-04-13
9 8-2-2 会计师关于第二轮审核问询函的回复 2023-04-13
10 8-1-2 发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复 2023-04-13
11 8-2 申报会计师关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复 2023-01-29
12 8-1 发行人及保荐机构关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复 2023-01-29
13 8-3 补充法律意见书 2023-01-29
14 8-1 发行人及保荐机构关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复 2023-01-29
15 8-3 补充法律意见书 2023-01-29
16 8-2 申报会计师关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复 2023-01-29
序号 原因 披露日期
暂无数据