江苏展芯半导体技术股份有限公司 更新日期:2026-05-08
江苏
计算机、通信和其他电子设备制造业
IPO进程

已受理

2025-12-17

已问询

2025-12-31

上市委会议

提交注册

注册结果

上市公司全称 江苏展芯半导体技术股份有限公司 上市公司简称 江苏展芯
上市公司代码 - 再融资方式 -
融资金额(亿元) 8.8950 受理日期 2025-12-17
审核状态 已问询 更新日期 2026-05-08
保荐机构 华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人 郭长帅,陈劭悦
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 陈黎,吕俊,钱民澍
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 方晓杰,司马臻,徐芳琴
评估机构 银信资产评估有限公司 签字评估师 赵璐,刘欢
披露文件 申报稿 上会稿 注册稿
招股说明书 2026-04-29 2026-03-31 2026-03-20 2025-12-17 2026-05-08 -
发行保荐书 2026-04-29 2026-03-31 2026-03-20 2025-12-17 2026-05-08 -
上市保荐书 2026-04-29 2026-03-31 2026-03-20 2025-12-17 2026-05-08 -
审计报告 2026-03-31 2025-12-17 2026-05-08 -
法律意见书 2025-12-17 2026-05-08 -
其他 - - -
序号 文件名称 披露日期
1 深交所上市审核委员会2026年第24次审议会议公告 2026-05-08
序号 文件名称 披露日期
暂无数据
序号 原因 披露日期
暂无数据