已受理
2025-10-30
已问询
2025-11-14
上市委会议
2026-02-24
通过
提交注册
2026-02-25
注册结果
2026-03-05
注册生效
| 上市公司全称 | 盛合晶微半导体有限公司 | 上市公司简称 | 盛合晶微 |
| 上市公司代码 | - | 再融资方式 | - |
| 融资金额(亿元) | 48.0000 | 受理日期 | 2025-10-30 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2026-03-09 |
| 保荐机构 | 中国国际金融股份有限公司 | 保荐代表人 | 王竹亭,李扬 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 孔晶晶,陈默,董凯凯 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 签字律师 | 王立,沈诚,杨继伟 |
| 评估机构 | - | 签字评估师 | - |
| 披露文件 | 申报稿 | 上会稿 | 注册稿 |
| 招股说明书 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 发行保荐书 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 上市保荐书 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 审计报告 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 法律意见书 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 其他 | - | - | - |
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
| 1 | 8-1 发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复 | 2026-02-01 |
| 2 | 8-1 发行人及中介机构关于审核问询函的回复 | 2026-01-07 |
| 3 | 8-1 发行人及中介机构关于审核问询函的回复 | 2026-01-07 |
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
| 1 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议结果公告 | 2026-02-24 |
| 2 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议公告 | 2026-02-10 |
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
| 1 | 关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复 | 2026-03-05 |
| 序号 | 原因 | 披露日期 |
| 暂无数据 |
