大连科利德半导体材料股份有限公司 更新日期:2024-02-20
辽宁
计算机、通信和其他电子设备制造业
IPO进程

已受理

2023-06-15

已问询

2023-07-11

2024-02-20

终止

上市公司全称 大连科利德半导体材料股份有限公司 上市公司简称 科利德
上市公司代码 - 再融资方式 -
融资金额(亿元) 8.7704 受理日期 2023-06-15
审核状态 终止 更新日期 2024-02-20
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人 张波,周磊
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 栾艳鹏,宗志迅,程卫生
律师事务所 北京德恒律师事务所 签字律师 李珍慧,王勇,许自飞
评估机构 中水致远资产评估有限公司 签字评估师 陈大海,侯玉杰
披露文件 申报稿 上会稿 注册稿
招股说明书 2023-06-15 - -
发行保荐书 2023-06-15 - -
上市保荐书 2023-06-15 - -
审计报告 2023-06-15 - -
法律意见书 2023-06-15 - -
其他 - - -
序号 文件名称 披露日期
暂无数据
序号 文件名称 披露日期
暂无数据
序号 原因 披露日期
1 因大连科利德半导体材料股份有限公司保荐人撤销保荐,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,本所终止其发行上市审核。 2024-02-20
2 因大连科利德半导体材料股份有限公司保荐人撤销保荐,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,本所终止其发行上市审核。 2024-02-20