已受理
2023-05-31
已问询
2023-06-29
2024-08-09
终止
| 上市公司全称 | 硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司 | 上市公司简称 | 硅数股份 |
| 上市公司代码 | - | 再融资方式 | - |
| 融资金额(亿元) | 15.1462 | 受理日期 | 2023-05-31 |
| 审核状态 | 终止 | 更新日期 | 2024-08-09 |
| 保荐机构 | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 张林,侯顺 |
| 会计师事务所 | 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 廖志勇,戴慧 |
| 律师事务所 | 北京市君合律师事务所 | 签字律师 | 刘鑫,卜祯 |
| 评估机构 | 上海东洲资产评估有限公司 | 签字评估师 | 陶毅俊,张鑫 |
| 披露文件 | 申报稿 | 上会稿 | 注册稿 |
| 招股说明书 | 2023-05-31 | - | - |
| 发行保荐书 | 2023-05-31 | - | - |
| 上市保荐书 | 2023-05-31 | - | - |
| 审计报告 | 2023-05-31 | - | - |
| 法律意见书 | 2023-05-31 | - | - |
| 其他 | - | - | - |
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
| 1 | 8-2 会计师关于审核问询函的回复（2023年度财务数据更新） | 2024-06-29 |
| 2 | 8-3-2 补充法律意见书（四） | 2024-06-29 |
| 3 | 8-1 发行人及保荐机构关于审核问询函的回复（2023年度财务数据更新） | 2024-06-29 |
| 4 | 8-3 补充法律意见书（一） | 2024-01-06 |
| 5 | 8-1 发行人及保荐机构关于审核问询函的回复 | 2024-01-06 |
| 6 | 8-2 会计师关于审核问询函的回复 | 2024-01-06 |
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
| 暂无数据 |
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
| 1 | 关于终止对硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定 | 2024-08-09 |
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
| 暂无数据 |
| 序号 | 原因 | 披露日期 |
| 1 | 硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十条有关规定，本所中止其发行上市审核。 | 2023-09-30 |
| 2 | 硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司已更新提交相关财务资料。 | 2023-12-29 |
| 3 | 硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。 | 2024-03-31 |
| 4 | 硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司已更新提交相关财务资料。 | 2024-06-29 |
| 5 | 因硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司及其保荐机构撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条相关规定，本所终止其发行上市审核。 | 2024-08-09 |
