虽然半导体行业开始出现波动，但上游材料以及功率器件厂商业绩持续释放。立昂微(605358)8月19日晚间披露半年报，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，立昂微上半年销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，盈利能力稳步提升，报告期内公司实现净利润同比增长约1.41倍至5亿元。

发挥产业链一体化优势

立昂微主营半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，覆盖了硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。报告期内公司实现营业收入15.65亿元，较上年同期增长约五成，净利润实现5亿元，较上年同期增长1.41倍，扣非后净利润同比增长1.47倍，实现基本每股收益0.74元。

目前立昂微主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类，应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网等产业，客户包括ONSEMI、AOS、东芝公司等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、合肥晶合、昂瑞微等国内知名公司，公司也已通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。

报告期内，立昂微发挥产业链一体化优势，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。特别是光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达194%；FRD芯片产品开发取得重大进展，已进入大批量生产阶段。

进军12英寸硅片

立昂微本土硅片头部生产企业之一，初步实现了8英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展，并通过收购嘉兴金瑞泓在12英寸半导体硅片实现技术互补、资源整合。

今年3月17日，立昂微控股子公司金瑞泓微电子以现金收购以及股份受让方式，合计持有国晶（嘉兴）半导体有限公司77.97%的股权，取得国晶（嘉兴）半导体有限公司的控制权，合计支付股权收购价款14.85亿元，进一步提高公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

再融资方面，6月立昂微筹划发行可转载募集资金总额不超过33.9亿元，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目以及补充流动资金。8月11日，公司提交了关于公开发行可转换公司债券反馈意见的回复并予以公告。

去年10月8日，立昂微以91.63元/股非公开发行募集资金资近52亿元，用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目和年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。

从募投进展来看，今年上半年立昂微12英寸硅片进度完成73.75%，今年上半年已经实现净利润1879.62万元，另外，6英寸功率半导体芯片技术改造项目和6英寸硅外延片技术改造项目分别完成60.05%和85.59%。作为非募投项目，年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目预算总投资10亿元，报告期末已经完成一半进程。