随着下游晶圆厂扩产逐步落地，全球硅片需求大幅提升，在此背景下，沪硅产业频频加码扩产。

拟再投30亿元

5月10日晚间，沪硅产业-U(688126)发布公告称，全资子公司芬兰OkmeticOy拟投建200mm半导体特色硅片扩产项目，预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元）。

项目资金来自上市公司的自有资金及自筹资金，其中，拟以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9000万欧元（折合人民币约6.8亿元），其余建设资金通过自筹方式解决。

这些资金将用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。

该项目将分两期进行，其中，一期计划投资2.6亿欧元（折合人民币约19.8亿元），先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资1.28亿欧元（折合人民币约9.7亿元）。

沪硅产业表示，项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm半导体抛光片产能，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

资料显示，Okmetic专注于面向高端传感器、射频和功率等应用的定制化特色产品，成立于1985年，有着近40年的发展历史。

沪硅产业公告表示，Okmetic已积累了成熟的工艺技术和拥有自主知识产权的核心关键技术，面向不断增长的高端细分市场应用的特色工艺能力是Okmetic在目标领域处于全球领先地位的重要基础，也为公司进一步发展200mm特色硅片业务提供了技术保障。

本次项目投产的新增产能，是沪硅产业目前200mm特色硅片产能的一倍左右。截至2021年末，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，相当于约480万片/年。

据悉，Okmetic是沪硅产业于2016年收购的企业，主要生产经营地在欧洲。收购后，Okmetic的业绩直线增长，去年已经是沪硅产业业绩的主要贡献者：去年实现营业收入9.69亿元，净利润1.1亿元。其中，净利润约为上市公司全年净利润1.46亿元的75%。

行业需求旺盛

半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。目前，全球市场主流的产品是200mm、300mm直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。

随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，200mm半导体硅片的需求呈上涨趋势。随着Okmetic业绩的上涨，沪硅产业近两年也加大对其投资的力度。在此次计划斥资近30亿元加码投资扩产之前，沪硅产业已在这家子公司身上启动了两项新的扩产项目。

去年12月，沪硅产业50亿元定增获批，募投资金将投向300mm高端硅片研发与先进制造项目”，项目完成后产能将合计达到60万片/月，以及建设年产能40万片的300mm高端硅基材料研发中试线。

根据SEMI统计，2016年至2021年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，年均复合增长率高达27.08%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。

沪硅产业预计在市场供给有限、新产能还来不及开出的背景下，半导体硅片产业正迎来新一轮供不应求的市场机会。

国盛证券研报指出，下游晶圆厂扩产逐步落地，全球硅片需求大幅提升，行业高度集中，新增产能有限，下游硅片库存连续下降，龙头硅片公司已陆续开始扩产，涨价仍将继续。当前或再现2016-2018年上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”。供需失衡窗口期，叠加行业供不应求涨价，中国大陆半导体硅片厂商有望迎来高速增长。