半导体行业景气度高位运行，让产业链各个环节持续受益。

作为A股首家半导体独立检测上市公司，利扬芯片(688135)去年净利润翻倍；扣除股权激励影响，今年一季度净利润保持增长。目前公司定增募资已经获批，募投项目将发力满足国内集成电路中高端芯片测试的产能需求。

4月28日晚间，利扬芯片披露年报显示，2021年公司实现营业收入3.91亿元，同比增长54.73%，净利润1.06亿元，同比增长103.75%；基本每股收益0.78元。公司拟每10股派发现金红利3.67元（含税）。

利扬芯片系国内最大的独立第三方专业测试基地之一，主营集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

随着集成电路行业景气度提升，公司持续布局中高端产能，去年在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长，下半年测试订单饱满，产能满负荷运转。

分产品来看，去年利扬芯片芯片成品测试同比增长约七成，晶圆测试同比增长约两成，整体测试业务收入毛利率增加约6个百分点至53%。

在行业传统淡季，利扬芯片在一季度实现营业收入1.1亿元，同比增长约六成，净利润1042.86万元，同比下降近三成。公司指出，净利润增长主要系实施股权激励导致相关费用增加所致；若剔除相关股份支付影响，一季度公司净利润为1679.84万元，同比增长约15%。

为进一步调动员工积极性，利扬芯片去年实施了上市首期股权激励计划，2021年发生股份支付费用金额为1854.15万元，该费用计入经常性损益。

目前利扬芯片以广东东莞市和上海嘉定区为两个中心，辐射粤港澳大湾区和长三角地区，建立四个测试技术服务生产基地，以贴近前端晶圆和封装市场和终端客户电子客户。公司一方面储备和调配中高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求；另一方面，公司开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器、人工智能、存储、高算力、汽车电子、智能物联网等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

产能方面，利扬芯片IPO募投项目较原计划提速实施。另外，在去年8月份启动向特定对象发行A股股票方案，计划募集约13亿元，投入到东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金，预计项目达产后年度产值6.46亿元，约为前次IPO募投项目产值的3倍。4月21日，公司收到证监会定增批复。

利扬芯片持续加大研发投入，去年规模达到4875.29万元，同比增长接近翻倍，占营业收入的比例为12.46%；今年一季度研发投入翻倍，在营收占比提升至16.4%。

对于半导体独立检测的特点以及前景，利扬芯片高管在近期接受机构调研时指出，参考中国台湾工研院数据，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间。按公司以往的复合增长率及现有资本支出规模，预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定3年翻番，5年10亿的营收规模的中长期发展目标。