芯源微(688037)2月22日晚发布2021年度业绩快报，报告期内，实现营业总收入8.29亿元，同比增长151.95%；实现利润总额7577.27万元，同比增长43.45%；实现净利润7719.18万元，同比增长58.09%；实现扣非净利润6368.13万元，同比增长394.61%。

芯源微是辽宁省第一家科创板上市公司，于2019年12月16日正式上市。芯源微所处行业为半导体专用设备行业，是半导体产业链的上游核心环节，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。

根据公开信息，芯源微生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。

受益于半导体行业景气度持续向好，最近两年芯源微的经营业绩持续向好。2020年，芯源微的净利润同比增长66.79%；根据最新披露的业绩快报，2021年净利润同比增长58.09%。

对于2021年业绩增长的原因，芯源微在业绩快报当中表示，报告期内，半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。公司在保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时，集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量，公司利润持续增长。

近年来，伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，全球半导体销售额保持稳定增长。根据SEMI统计，2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。得益于此，包括芯源微在内的众多半导体行业公司都纷纷从中受益。

例如，与芯源微同处辽宁省的神工股份，主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份此前预计，2021年净利润为2.1亿元到2.3亿元，同比增长109.42%到129.37%。神工股份在业绩预告当中表示，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度增长。

值得一提的是，根据芯源微此前公告，公司拟定增不超10亿元，将用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金等。此次定增旨在更好地完善公司产品结构，在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。同时提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。

2月7日，芯源微披露了“向特定对象发行股票发行注册环节反馈意见落实函回复”等在内的多条公告。

二级市场上,芯源微自今年年初以来一路走低,截至目前为止,累计跌幅达到20%。截至2月22日收盘时止，芯源微报于135元，上涨1.62元，涨幅为1.21%。