在电子行业缺芯涨价背景下，IDM模式（设计与制造一体化）半导体企业迎来“大丰收”。士兰微(600460)1月21日晚最新披露的公告预计，2021年公司将实现净利润同比增长近22倍，最高将逼近15亿元，有望刷新历史最高纪录。

据预测，2021年士兰微将实现净利润14.5亿元到14.64亿元，同比增加2145%到2165%；扣非后净利润将增加9.36亿元到9.49亿元。去年1-9月士兰微实现净利润7.28亿元，同比增长约15倍，增速大幅反超营收，结合本次业绩预告，去年第四季度公司净利润或实现约8亿元，单季度超过去年前三个季度规模。

整体来看，2021年士兰微的净利润将创历史新高。报告期内，公司基本完成了年初制定的产能建设目标，产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；在电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

作为关键子公司，士兰微控股子公司士兰集昕8英寸线基本保持满产，随着制造规模效益提升和优化产品结构，产线逐步扭亏为盈；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。

去年士兰微持有的其他非流动金融资产增值较多：随着安路科在去年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5.34亿元。另外，视芯科技引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，净利润增加5229万元。

同日，士兰微也披露了募投项目进展以及资金置换情况。

去年9月，士兰微完成定增，募资合计11亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。为顺利推进募投项目建设，公司利用自筹资金先行投入，截止去年底合计规模约1.74亿元，本次公司决定使用募投资金对上述前期投入资金进行置换。另外，士兰微在去年12月，披露使用5.31亿元募集资金对士兰集昕增资，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目，上市公司相应持股比例提升至36%。

士兰微也在加码化合物半导体领域，计划逐步实现控股相关平台公司。

去年11月，士兰微计划与厦门半导体投资集团分别向士兰明镓增资9000万元与2.1亿元。据了解，士兰明镓主要承担化合物半导体芯片的生产制造；根据协议，在本轮增资后1个月内，公司将受让厦门半导体投资集团持有的士兰明镓4.72%股权，从而持股比例将由30%增长至34.72%。未来在士兰明镓正式投产5年内实现对士兰明镓的控股。

2021年，士兰微筹划了股票期权激励计划，业绩目标为2021-2024四年的累积营收相比2020年将增长767%；首次授予以2021年12月22日基准日，向符合条件的2419名激励对象授予2003.25万份A股普通股股票期权，行权价格为51.27元/股。不过，市场表现来看，行权后公司股价出现一定回调，下跌约10%。