半导体行业高景气度，在设备端体现明显。

作为A股集成电路独立测试企业，利扬芯片受益于募投产能逐步释放、测试订单饱满，预计2021年净利润同比增长将翻倍超过1亿元，增速将超过营业收入增速。

业内人士介绍，相比其他集成电路生产环节，测试环节的利润体现通常会稍晚一些。

盈利或翻倍

据测算，利扬芯片预计2021年年度实现营业收入为4.05亿元至4.3亿元，将创下历史最高规模，与上年同期相比60.19%至70.08%；净利润增速则将超过营业收入，公司估计净利润将实现1.05亿元到1.2亿元，同比增长102.13%至131.00%；扣非后净利润同比增长131.78%至164.57%。

对于业绩增长，利扬芯片表示，随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

据介绍，利扬芯片在去年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态，预计下半年度当期营业收入较上年同期增长91.15%至110.61%；其中，公司第四季度预计营业收入达到1.34亿元至1.59亿元，创公司成立以来单季度历史新高。

公司首席执行官张亦锋此前在接受证券时报记者采访时介绍，从行业特性来看，测试厂商在芯片整个生产周期中处于中后端，其景气程度会比晶圆厂、封装厂晚几个月，所以前端厂商订单饱满、超负荷运行后，后端测试厂商的业绩体现会稍晚一些；另一方面，随着去年公司IPO融资到位，测试产能比去年同期大幅扩大。

行业景气度来看，根据SEMI（国际半导体产业协会）年终报告显示，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元历史高位，预计明年还将增长至1140亿美元。

扩产降低边际成本

现阶段中国大陆从事独立的第三方专业测试厂家数量多，规模小，为了提升生产效率，需要扩大产能规模，降低边际成本。

2020年11月，利扬芯片完成首次公开发行并上市，净募资4.71亿元，计划投入项目为“芯片测试产能建设项目”和“研发中心建设项目”。去年5月，公司变更募资计划，其中，“芯片测试产能建设项目”新增实施主体利扬芯片，新增实施地点为广东省东莞市，投入约1亿元募集资金用于该地芯片测试产能扩产。

据介绍，利扬芯片主要客户汇顶科技、全志科技及中兴微等公司主要客户均位于华南地区，去年1-9月，公司华南地区客户收入占比67.68%，随着疫情以来的芯片短缺，公司华南地区的客户需求较上海地区更为紧迫；相比，华东地区虽然业务增速较快，但目前华东客户需求量占公司整体比例仍相对较低，2021年1-9月收入占比13.44%。为更好地响应客户需求，提高募集资金的使用效率，因此作出上述调整。

另外，去年利扬芯片推出了定增方案，拟发行不超过2728万股，拟募资合计13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目以及补充流动资金。

对于两次募资项目差异，利扬芯片日前在回复问询中指出，前次募投项目“芯片测试产能建设项目”系在租赁厂房实施，通过新增集成电路测试设备，以扩大公司的芯片测试服务规模；相比，本次定增募投项目东城利扬芯片集成电路测试项目系通过公司新建厂房实施，公司自建芯片测试业务的相关厂房、仓库等，并购置芯片测试所需的相关设备以扩大芯片测试产能，预计项目达产后年度产值6.46亿元，约为前次募投项目产值的3倍。