同兴达（002845）1月5日公布的《关于签订重大合同的进展公告》表示，公司子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与昆山日月光近日正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

据此前公告披露，此次合作是由同兴达与昆山日月光分别出资，合作“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的GoldBump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂。为此，同兴达已在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司，注册资金为7.5亿元。

布局先进封测开拓新的业绩增长点

同兴达作为国内液晶显示模组龙头，主营显示模组和光学摄像模组，原材料包括驱动IC和CIS芯片，因此公司是先进封装芯片下游直接应用厂商。建设封测产线是公司向前端制造领域延伸，可以为国内面板产业提供完整的驱动IC供应链，可见封测项目与公司主营业务保持高度协同。

有分析指出，随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，产业需求广阔；目前中国大陆驱动IC封测产能较少，随着产业链转移，进入此细分市场的最佳窗口期已经出现。

与此同时，从行业层面来看，随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择；同时先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节，在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模CAGR预计仅2%。

不难看出，同兴达此时将有望夯实现有模组基本盘的同时切入了半导体先进封测领域，发展公司第二增长曲线。

获得行业龙头技术支持保障快速量产

值得一提的是，先进封装相对于传统封装，项目技术门槛高，盈利能力强，如果没有专业可靠的技术团队，前期会耗费大量的时间与资源。

而日月光集团在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统，昆山日月光为日月光集团下属子公司。因此，此次同兴达与昆山日月光合作可借助其丰富、成熟的技术和项目经验，最大程度保证快速量产和稳定产品良率。

此外，同兴达在后续封测订单获取方面也具有优势。公司长期与全球主流驱动IC设计厂商有大量采购驱动IC的业务往来，有较好的合作基础，满足要求的封测产线建成后有望拿到这些企业的大量订单。

综合来看，作为先进封装芯片下游直接应用厂商，同兴达深刻了解先进封装技术在显示驱动IC中的重要作用，与昆山日月光达成项目合作，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开阔新的业绩增长点。业绩方面，2021年前三季度，同兴达营收90.16亿元，同比增长23.91%，归母净利润3.27亿元，同比增长91.09%。切入先进封测产业赛道之后，同兴达有望再上新台阶，未来值得期待。（华南）