随着12月28日披露的发行结果公告，中瓷电子距离深交所挂牌上市仅一步之遥。公司成功上市后不但可以拓展融资渠道，更为重要的是将极大增强公司的研发能力，在高端替代以及保持竞争优势上更进一步。

中瓷电子专注于电子陶瓷领域，其产品主要分为四大系列：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。其中，公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

根据招股说明书，中瓷电子本次公开发行所募资金主要投向消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目和补充流动性。其中，电子陶瓷产品研发中心建设项目投资总额达4405.19万元，使用募集资金3524.15万元。

增强研发 加速国产替代

近年来，在产业政策大力支持的背景下，我国电子陶瓷产业发展迅速，部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际先进水平，但由于起步较晚，产品质量一致性、批量生产能力等方面都与国际知名企业存在一定差距。在部分高端电子陶瓷产品，国内厂商受制于核心原材料性能或工艺的因素，仍然需要通过进口国外产品来满足需求。目前高端陶瓷外壳主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有，我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。

中瓷电子作为国内少数可与国际知名企业竞争的厂商之一，是我国电子陶瓷产业逐步实现进口替代，打破国外行业巨头的技术封锁和产品垄断的代表企业之一，在国内整个电子陶瓷行业具有重要的影响力。

历经多年发展，中瓷电子在电子陶瓷外壳领域积累了丰富的经验，在研发能力、生产能力、工艺技术、产品质量等方面均具有较强的竞争优势。在工艺技术方面，中瓷电子具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、 流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力，以及不断推进自动化产线建设的能力。

公司本次募资建设的“电子陶瓷产品研发中心建设项目”，将进行氮化铝、低温瓷、氧化锆、氮化硅陶瓷粉体及陶瓷配方等具有自主知识产权的原材料开发，打破国外公司对技术的封锁和产品垄断。该项目的实施，将推动公司及行业技术水平发展，满足国内电子陶瓷产品应用需求，加快我国电子陶瓷产品更新换代步伐，实现关键新技术的重大突破。

加强全产业链研发投入 增强市场竞争地位

电子陶瓷外壳是连接芯片和系统的重要桥梁，直接影响器件的性能、质量和可靠性。该类产品的生产能力直接关系到我国光通信器件、无线通信器件等领域的技术水平。

中瓷电子是高端陶瓷外壳的主要国产化供应商，产品已实现从中低端向高端产品领域延伸。公司本次投入建设的研发中心，除了在关键原材料技术上的研发外，还包括工艺开发方面进行多层陶瓷工艺、高可靠封接技术、陶瓷金属化技术等方面的开发；设计开发方面提升光通信器件外壳的产品一体化的设计能力和完善无线通信测试平台；设备开发方面进行多层陶瓷生产及特殊工艺的定制化设备开发；研发中心还将建设测试中心进行产品性能及可靠性测试等工作。

项目建设完成后，中瓷电子将打通电子陶瓷从原料、设计、工艺、设备到测试的自主知识产权及研发全产业链，公司技术储备将不断丰富，技术实力与国际知名企业之间的差距不断缩小，市场竞争力也将不断增强。