5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（股票简称：中芯集成，股票代码：688469）正式登陆上交所科创板。

据悉，中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供一站式集成代工制造服务。

公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、白色家电等行业。

值得一提的是，作为国内领先的模拟芯片及模组代工厂商，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。同时，公司还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。

经过数年发展，中芯集成已在高端新兴应用领域形成了优质而丰富的客户资源，经营规模持续扩大。数据显示，近三年来，中芯集成一直保持年复合增长率近150%的高速发展。登陆科创板后，公司有望借助良好的资本市场平台，开启新一轮发展期。

政策和需求双重利好 技术积累助力发展

半导体行业在我国经济发展中占有重要地位，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，近年来国家及各级部门从诸多方面均给予了大力支持，为半导体行业稳健长远发展提供了良好环境。从市场需求看，中芯集成聚焦的功率半导体、MEMS传感器的应用领域广泛，下游应用领域的不断延展带动了市场需求的持续旺盛。

持续加码的产业政策支持和下游市场强劲需求为中芯集成带来良好的发展机遇。自成立以来，中芯集成秉承市场为导向的自主研发创新机制，经过五年多的发展，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司产品具备较强的市场竞争力，有望持续受利于行业发展利好。

具体来看，在功率领域，中芯集成的IGBT芯片技术和量产能力已和国际领先水平同步，高电流密度和大功率车规级芯片技术迈入全球先列；IGBT芯片制造拥有国内最大生产规模；公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统；车规级SiC MOS也已进入工艺和产品认证阶段；功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域。

在MEMS 领域，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS芯片代工生产线。公司牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目，重点攻克了一系列共性关键技术。目前，相关产品已广泛进入了智能终端和5G通讯等消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。

一站式集成代工服务能力打造长期竞争力

面对智能社会和新能源社会到来的大趋势，基于原有的功率半导体和MEMS传感器相关核心技术，中芯集成也不断在工艺技术和产品上快速迭代，持续拓宽业务范围。

中芯集成基于市场发展趋势及客户需求升级，陆续搭建了第二代、第三代自研技术平台，以及车载 IGBT、高压 IGBT、深沟槽超结 MOSFET等中高端自研技术平台。这些自研技术平台聚焦新能源智能汽车、光伏、风电、储能、智能电网等新兴领域，其核心技术部分关键指标已达到国际先进水平，具有充分的市场竞争力。

同时，公司建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。

至此，中芯集成以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，通过“芯片制造 + 封装测试”的一站式集成代工制造模式，解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求，得到了市场和客户的认可。

招股书显示，此次中芯集成拟登陆科创板募集资金主要是投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等。公司表示，随着募投项目的达成，将进一步扩大中芯集成的生产能力，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，增强公司的整体竞争实力。(CIS)