康美特今日开启申购，发行代码为920189，本次发行价格8.14元 ，发行市盈率为14.98倍，单一账户申购上限为95.44万股。本次公开发行数量2121.00万股，发行后总股本为1.41亿股，网上发行量为1908.90万股。本次发行战略配售股份合计212.10万股，占初始发行规模的10.00%。
本次发行预计募集资金总额1.73亿元。
公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
财务数据显示，2023年—2025年公司净利润分别为4513.51万元、6270.07万元、8532.72万元。同比变动幅度为-5.88%、38.92%、36.09%。（数据宝）
新股申购信息
| 股票代码 | 920189 | 股票简称 | 康美特 |
| 发行代码 | 920189 | 发行价（元） | 8.14 |
| 发行市盈率（倍） | 14.98 | 参考行业市盈率（倍） | 71.85 |
| 申购日期 | 2026.06.29 | 初始发行数量（万股） | 2121.00 |
| 超额配售启用后网上发行量（万股） | 1908.90 | 申购股数上限（万股） | 95.44 |
| 战略配售数量（万股） | 212.10 | 超额配售启用后发行量（万股） | 2121.00 |
公司募集资金投向
| 项目 | 投资金额（万元） |
|---|---|
| 半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料） | 15500.00 |
| 补充流动资金 | 6600.00 |
主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 总资产（万元） | 70731.10 | 59531.66 | 57042.15 |
| 净资产（万元） | 58225.80 | 49693.07 | 44324.50 |
| 营业收入（万元） | 46932.00 | 42256.32 | 38416.83 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 8532.72 | 6270.07 | 4513.51 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 7686.1427 | 6229.2246 | 4192.2680 |
| 基本每股收益（元） | 0.7100 | 0.5200 | 0.3800 |
| 稀释每股收益（元） | 0.71 | 0.52 | 0.38 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 15.81 | 13.21 | 10.73 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 9254.45 | 5010.79 | 1452.39 |
| 研发投入（万元） | 3139.77 | 3094.97 | 2834.80 |
| 研发投入占营业收入比例（%） | 6.69 | 7.32 | 7.38 |
