汇顶科技:公司暂无采用玻璃基板封装产品
来源:人民财讯作者:赖小风2026-06-26 17:10
字号
超大
标准

人民财讯6月26日电,汇顶科技6月26日在互动平台称,公司目前暂无采用玻璃基板封装的产品。

责任编辑: 王焕城
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载"证券时报"官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
为你推荐
用户评论
登录后可以发言
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
发表评论
暂无评论
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换