6月25日，2026光谷青桐汇Ultra——先进封装与硅光互联专场在武汉东湖高新区（简称“武汉光谷”）举行。9个覆盖先进封装与硅光互联全链条的前沿科创项目集中路演，吸引了百余家产业龙头与投资机构参与。
随着芯片制程逼近物理极限，先进封装已成为“后摩尔时代”集成电路产业发展的关键赛道。“韬定律”给出换道方案，即用三维集成替代制式微缩。2026年，全球封测市场规模预计达961亿美元，其中先进封装占比首次超过54%；硅光子调制器收发器销售额预计首次超过总市场的50%。面对全面打开的产业风口，武汉光谷正加速抢占这一战略制高点。
本次路演项目均来自江城实验室发掘的初创团队，涵盖从EDA设计、芯粒验证、封装检测到散热管理、光电互联、核心材料的完整技术图谱。
本次路演展示了全球首款基于薄膜铌酸锂的光线追踪加速光子计算芯片（PRTC），单次操作能耗仅326fJ/OP，较NVIDIA RTX 4090能效提升超百倍。华中科技大学团队联合华为伽利略实验室的这项成果，让光计算从实验室走向实用化迈出关键一步。
武汉工程大学特聘专家姜兴茂教授团队，带来人工合成高纯石英砂技术，已成功制备纯度达7N级、球化率99%的石英粉体，经下游客户验证封装翘曲率优于日本竞品。此外，西安电子科技大学的芯粒虚拟原型验证系统、东南大学的两相冷板散热方案、海南大学联合武汉大学的TSV孔形测量技术等项目，同样直击产业痛点。
本次路演的另一亮点，是现场开展概念验证资金（基金）专家评审。概念验证资金（基金）是东湖高新区关于投早投小的一项创新探索，目前共组建13只，总规模1.3亿元，支持早期项目30个。
以江城集成电路概念验证资金为例，该资金由湖北江城实验室联合东湖高新区科创局、武汉光谷产业投资有限公司共同推出，三年总规模不低于3000万元。资金采用“拨转股”机制——财政资金和江城实验室的投资资金共同以科技项目经费形式先行投入，约定后续转化为股权，遴选、投资、退出等环节均由江城实验室主导决策，光谷产投只做跟投。单个项目支持金额30万元至100万元不等，技术壁垒高、市场潜力大的项目最高可上调至200万元。
“概念验证资金的核心目标，是分担早期研发风险，为科技成果跨越‘死亡之谷’提供关键助力。”江城实验室基金相关负责人介绍，资金并非追求短期回报，而是专注于支持科研团队完成技术可行性验证、样品试制、小批量试产与知识产权体系构建。项目若成功可落地创业，失败也无需归还资金，单个项目允许100%亏损。
据了解，东湖高新区集成电路产业于2025年首次突破千亿元规模，集聚产业链企业超300家。根据东湖高新区集成电路产业“十五五”规划，到2030年将建成世界级存算一体化产业基地、中国AI芯片制造高地，加快构建以存算一体为核心、三维集成与光电融合为特色的世界级集成电路产业集群。
