近日，国内首条、全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线举行量产出货仪式，向十余家主流终端品牌完成首轮供货。6月26日，记者从鼎龙股份了解到，鼎龙柔显自主研发的感光PSPI、封装TFE INK两款核心材料，在该高世代产线实现批量量产搭载交付，公司成为国内唯一在国产G8.6代AMOLED产线同步实现两款核心主材稳定量产搭载的供应链企业。
据了解，过去全球OLED产能集中于G6代手机小尺寸产线，笔电、平板、车载中尺寸面板供给长期紧缺。随着中尺寸OLED需求持续爆发，G8.6代高世代产线成为海内外面板厂商核心投资方向。本次实现量产搭载的G8.6代AMOLED产线，是全球范围内率先落地商业化量产的中尺寸OLED高世代产线。
鼎龙股份介绍，自2025年下半年起，武汉柔显全程参与该G8.6代产线材料评估、工艺调试、多轮参数优化与可靠性验证工作，自研感光PSPI、封装TFE INK两款关键主材同步完成量产验证并批量供货。
同时，公司方面表示，这也代表公司显示材料产品全面切入中大尺寸高端显示市场。当前AI PC、高端平板、车载显示已成为OLED行业核心增量赛道，G8.6代基板可经济切割14—18英寸笔电、10—13英寸平板面板，匹配AI硬件终端低功耗、高画质、长续航需求，本次产品落地为公司打开半导体显示增量市场。
有研究机构认为，当前国内各头部半导体显示面板厂家都在积极布局AMOLED产线，全球中尺寸OLED产能迎来跨越式扩容。伴随国内多条G8.6代产线投产，叠加韩国三星同步扩产，预计2027年全球G8.6代OLED基板月产能将实现数倍增长，缓解高端IT面板供给缺口。AI硬件时代下，高世代LTPO AMOLED面板适配AI终端高性能需求，行业中长期增长确定性充足。
鼎龙股份认为，公司依托本次标杆产线配套经验，能够全面适配国内各头部显示面板厂高世代产线建设需求，技术可覆盖至FMM、VIP、IJP三大主流技术路线，在中大尺寸OLED市场的竞争力显著提升。
近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，2026年伴随光刻胶、抛光液、先进封装材料持续放量，半导体业务营收及盈利贡献占比将进一步提升。未来将维持高强度研发投入，扩大光刻材料、CMP耗材、第三代半导体材料专业研发团队，重点攻坚高端晶圆光刻胶、配套辅材、全系列抛光耗材、先进封装专用材料等前沿产品。
在产能端，稳步推进CMP抛光垫软垫产能扩建，同步规划第三代半导体、先进封装材料专用产线。业务优化完成后，公司现金流、资产结构持续改善，资本开支可集中投向高景气半导体材料赛道，进一步夯实中长期发展确定性。
