中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

人民财讯6月25日电，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

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思泉新材：AIPC对综合散热方案提出更高需求公司将从中受益

证券时报e公司讯，针对“AIPC需要高性能的散热材料，公司散热材料的性能是否可以满足AIPC的散热要求”问题，思泉新材近日在接待机构调研时表示，公司目前已拥有石墨散热片、超薄VC、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的散热导热产品体系，可针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案，以上产品可广泛应用于手机、笔记本电脑等消费电子终端。公司已与华勤通讯、宝龙达等全球知名的笔记本电脑代工厂建立了良好合作关系。在AI技术融合的趋势推动下，消费电子终端迎来新的市场机遇，如多家国际知名科技公司

机构思泉新材

证券时报网 2024-05-27 09:01