德福科技(301511)官微消息，6月8日，德福科技成功举行高端AI电解铜箔项目推进会，此举标志着该公司总投资31亿元、规划年产能5万吨的高端AI电解铜箔项目正式启动。
资料显示，德福科技高端AI电解铜箔项目由公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司专属运营实施，项目总投资31亿元，核心聚焦载体铜箔、埋阻铜箔、超低轮廓铜箔等高附加值产品的研发与规模化量产。产品性能精准匹配AI服务器、5G通信、高端汽车电子等下游高端领域的严苛用材标准。该项目全面建成投产后，德福科技的整体铜箔年产能将大幅扩容至24.5万吨，进一步完善其高端产品矩阵。
当前，随着全球人工智能产业的高速增长与算力基础设施建设提速，高端电子铜箔这一核心基础材料的需求正迎来爆发式扩容。然而，当前国内高端AI电解铜箔仍存在显著的供给结构性缺口，核心材料国产化率亟待提升。
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成在项目推进会上表示，高端AI电解铜箔是电子信息产业的关键基础材料，也是我国急需突破的“卡脖子”领域之一。德福科技启动该项目，体现了企业的战略眼光和责任担当。协会将继续发挥桥梁纽带作用，支持德福科技等行业骨干企业开展技术创新，推动我国电子铜箔产业高质量发展。
德福科技总裁罗佳表示，当前人工智能产业正迎来爆发式增长，高端电子铜箔作为AI硬件的核心基础材料，市场需求持续攀升。本次高端AI电解铜箔项目的启动，是德福科技紧跟国家战略、把握行业趋势的关键一步。未来，公司将继续发挥技术、产能和客户优势，高标准、高质量推进项目建设，力争早日投产达效。同时，将持续加大研发投入，攻克更多“卡脖子”技术难题，不断提升产品核心竞争力。
