群策科技递表港交所主板，中信证券为其独家保荐人。
群策科技是中国大陆领先先进IC封装的IC载板供应商，专注于IC载板的研发、生产与销售。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%;按收入计，群策科技亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。
群策科技的IC载板分为FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板三类。于往绩记录期间，该公司的收入主要来自FCBGA载板的销售。
群策科技的苏州生产基地建筑面积超过174000平方米，包括一个FCCSP/CSP载板生产设施及两个FCBGA载板生产设施。群策科技的黄石生产基地建筑面积超过50000平方米，主要负责前端FCBGA载板的生产流程，以支持苏州生产基地的生产作业。群策科技根据两大生产流程主线制造产品：一种生产流程用于生产FCBGA载板，另一种生产流程用于生产FCCSP载板及CSP载板。由于产品的技术特性和规格不同，FCCSP/CSP载板生产设施和FCBGA载板生产设施之间的生产设备不可互换。该公司的主要生产设备主要包括化学镀铜生产线设备、光刻直接成像曝光设备、垂直连续铜镀生产线设备、焊料微球安装设备以及电子测试设备。
回顾历史期间，全球及中国大陆IC载板市场规模均实现增长，中国大陆市场增速领先全球。2021年至2025年，全球市场规模由人民币1022亿元增长至人民币1058亿元，复合年增长率为0.9%；同期中国大陆市场规模由人民币191亿元增长至人民币275亿元，复合年增长率为9.5%。展望2026年至2030年，全球市场规模预计由人民币1271亿元增至人民币1988亿元，复合年增长率达11.8%；中国大陆市场规模预计由人民币333亿元增至人民币596亿元，复合年增长率为15.7%。随着需求持续扩张及本土供应体系不断完善，预计中国大陆市场增速将继续高于全球市场。
