证券时报网
李志强
2025-12-04 08:41
曦华科技递表港交所主板，农银国际为独家保荐人。
曦华科技是一家端侧AI芯片产品提供商。显示芯片产品主要有AI Scaler及scaler触控与显示驱动集成芯片(“STDI芯片”)；感控芯片产品主要有触控微控制器单元(“TMCU”)、通用微控制器单元(“MCU”)、触控集成电路(“触控芯片”)及智能座舱控制单元(“SCCU”)。根据弗若斯特沙利文报告，公司的AI Scaler收入自2022年以来连续4年位列中国榜首。
公司依托显示、感知及控制方向的端侧AI优势技术，赋能全球智能设备创新。Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。根据弗若斯特沙利文报告，公司研发了全球首款专用集成电路(“ASIC”)架构的scaler，即AI Scaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。从智能手机屏应用市场切入，公司AI Scaler的市场份额稳步增长，目前已成为一款龙头产品。于2025年，公司的AI Scaler出货量约为4700万颗。
根据弗若斯特沙利文报告，于2025年，按出货量计，公司在全球scaler行业及在ASIC scaler行业中排名第一。全球ASIC scaler市场是全球scaler市场的一个专业分类，而全球scaler市场为全球显示芯片总体市场的一个细分领域。根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在中国感控规格性能领域的领先地位。公司的TMCU凭借卓越的感知精度与抗干扰能力，已成功应用于主流汽车OEM的大量量产车型，得到全球汽车行业的认可。
受益于电子行业持续的技术迭代及进步，全球半导体芯片市场保持稳步扩张，市场规模由2021年的人民币3.6万亿元增加至2025年的人民币4.8万亿元。展望未来，在消费电子、汽车、机器人及工业应用对高性能电子元件及系统需求增长的支撑下，全球半导体芯片市场预计将继续扩张。预计到2030年，市场将达到人民币7.7万亿元，2026年至2030年的复合年增长率为9.2%。
从功能定位角度，半导体芯片通常分为四大类：集成电路、光电器件、分立器件及传感器。其中，集成电路执行信息处理及传输、计算控制、数据存储及电源管理等关键功能，构成智能及高性能电子系统的技术支柱。2025年，集成电路占全球半导体市场约88%。集成电路可进一步分为逻辑集成电路、模拟集成电路、存储集成电路及微处理器。公司经营所在的显示芯片市场及感控芯片市场主要定位于集成电路及传感器类别。于显示芯片市场，scaler及STDI归类为微处理器，TDDI则属于模拟集成电路，而在感控芯片市场，触控芯片及TMCU产品分别归类为传感器及微处理器。
从市场规模来看，全球scaler市场在新兴显示技术及智能手机维修市场扩张的带动下持续增长。出货量从2021年的1.41亿颗增加至2025年的约2.29亿颗，而随着显示屏持续升级，预计将于2030年达到4.98亿颗。同期，ASICscaler的市场份额预计将从37.6%提升至45.7%。
