美畅股份：公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序

来源：人民财讯作者：赖小风2026-05-28 19:55

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人民财讯5月28日电，美畅股份5月28日在互动平台称，公司产品金刚线核心应用在光伏硅片切割。在半导体领域，金刚线可用于硅、碳化硅等半导体衬底材料的切片加工，相关业务在整体营收中占比较小。公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序。

责任编辑：王焕城

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