回天新材：半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

来源：人民财讯作者：李在山2026-05-28 15:26

字号

超大

大

标准

小

人民财讯5月28日电，回天新材5月28日在互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026年公司将持续聚焦核心业务，加快高端产品市场拓展与产能释放，不断优化产品结构，力争实现经营业绩稳步向好。

责任编辑：郑灶金

声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担

下载"证券时报"官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。

为你推荐

用户评论

登录后可以发言

网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场

发表评论

暂无评论

时报热榜

换一换

热点视频

换一换