德福科技：拟约31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

来源：人民财讯作者：任丽珺2026-05-27 17:30

字号

超大

大

标准

小

人民财讯5月27日电，德福科技(301511)5月27日公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元人民币，包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。

责任编辑：刘巧玲

声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担

下载"证券时报"官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。

为你推荐

用户评论

登录后可以发言

网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场

发表评论

暂无评论

时报热榜

换一换

热点视频

换一换

违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com

本网站提供之资料或信息，仅供投资者参考，不构成投资建议。