帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货

帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货

来源：人民财讯作者：赖小风2026-05-25 15:43

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人民财讯5月25日电，帝尔激光5月25日在互动平台中表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

责任编辑：王焕城

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