铜冠铜箔：正推进IC封装用载体铜箔新产品研发及产业化工作

来源：人民财讯作者：叶玲珍2026-05-08 16:08

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人民财讯5月8日电，5月8日下午，铜冠铜箔(301217)在2025年度业绩说明会上表示，公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前，公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

责任编辑：刘巧玲

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