证券时报网
王一鸣
2026-03-27 08:45
晶合集成向港交所主板提交上市申请,中金公司为独家保荐人。
晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业,处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商,代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。根据弗若斯特沙利文的资料,于2020年至2025年,全球前十大晶圆代工企业中,公司的产能及收入增长速度为全球第一。2025年以收入计,公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。