3月20日晚间，聚辰股份发布2025年年度报告。据披露，公司全年实现营业收入12.21亿元，同比增长18.77%；同期实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%；扣非净利润3.31亿元，同比增长25.37%。

聚辰股份专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

谈及经营情况，聚辰股份阐述，进入2025年以来，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异，部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构得到进一步优化，带动公司综合毛利率较上年增加2.48个百分点，较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

与此同时，公司持续提升研发水平，公司全年研发投入2.08亿元，同比增长18.34%，为历史最高水平。

对于未来经营计划，聚辰股份介绍，人工智能正推动存储数量和性能的爆发式增长与升级。凭借在DDR5 SPD领域的领先地位，公司率先布局了面向下一代eSSD及CXL模组的VPD芯片，以进一步巩固公司在存储模组配套芯片领域的市场领导者地位。

在汽车电子领域，经过十余年的技术布局与市场沉淀，公司在国内汽车电子市场已建立起领先地位。未来，公司将进一步加强海外汽车电子市场的深耕力度，着眼于在全球汽车级EEPROM芯片市场跻身前二、甚至第一的领先地位。

在消费电子领域，十余年来，公司在智能手机摄像头模组及液晶面板的EEPROM解决方案领域始终保持领先地位。未来，公司将积极把握各类消费电子应用中，由新兴的边缘人工智能驱动功能所带来的发展机遇。

在摄像头马达驱动芯片领域，针对闭环式与光学防抖式摄像头马达驱动芯片等高端产品，公司将与行业头部客户保持深度合作与沟通，通过技术创新解决客户痛点，助力原本仅应用于高端手机的高性能产品向中端机型甚至千元机渗透，从而推动整体市场空间扩容。

与此同时，公司将继续深化海外布局，着力加强全球供应链体系的建设与优化。并且，公司将积极建设国际化专业团队。通过吸引海外优秀技术团队并推进合作，不断提升公司的研发与设计能力，为技术升级和全球业务拓展提供持续支持。