集邦咨询:预估2026年晶圆代工产值年增24.8%
来源:人民财讯作者:王焕城2026-03-19 14:39

人民财讯3月19日电,根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望年增24.8%,约2188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。

责任编辑: 刘良文
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