泰金新能启动招股，拟科创板上市。公司深耕绿色电解成套装备领域，加速了电解成套装备的进口替代，是国家制造业单项冠军企业。

公司本次拟公开发行数量为4000万股，预计募集资金将投资于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、企业研发中心建设项目。

公司表示，募集资金项目将有力强化公司产品矩阵战略，继续巩固和加强公司在高端电解成套装备及钛电极领域的地位，重点瞄准芯片封装用极薄载体铜箔关键成套装备、PET复合铜箔装备、光伏镀铜装备、PEM电解水制氢双极板、高性能水处理阳极等关键材料与装备，解决在芯片封装、PET复合铜箔、光伏镀铜、电解水制氢、绿色环保等前沿科技应用或产业领域的“卡脖子”问题。

招股书显示，公司主要从事高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。

在全球绿色低碳转型与高端制造升级的浪潮中，公司以“替代进口，填补空白，解决急需”为宗旨，通过关键材料创新、结构创新，打破国外垄断和技术封锁，掌握了高端铜箔生产用阴极辊的多项关键核心技术，实现了进口替代。

公司高端电解成套装备的主要境内客户包括比亚迪、嘉元科技、中一科技、海亮股份、铜冠铜箔等。

资料显示，2019年以前，全球高端电解铜箔生产核心装备阴极辊主要由日本新日铁、三船、日本纽朗等公司占据主要市场份额，成为制约我国高端铜箔产业发展的关键问题。之后，以公司为代表的国内设备企业加速阴极辊的进口替代，目前公司已实现4—6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，为全球首台套，刷新该领域的世界纪录。

根据高工锂电数据，2024年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一。其中，2024年中国电解铜箔阴极辊市场出货超800台，公司出货量达365台，市场占有率超45%。2024年国产阴极辊在国内的市场占有率超90%，实现了进口替代。

另外，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目，公司负责开发的1.5μm载体铜箔设备系国内首创，全面提升了我国1.5μm载体铜箔产业的国际竞争力，可以满足我国芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜箔产业创新发展的重大需求，实现相关技术水平由跟跑或并跑向领跑的转变。目前，项目已完成载体铜箔相关成套装备的开发并实现了1.5μm载体铜箔的试制，通过了华为等终端客户应用验证。

科技创新是泰金新能持续领跑的核心动力，而稳定增长的研发投入则是技术突破的保障。2022—2024年，公司研发费用持续加码，分别达到3755.39万元、4854.30万元和7183.97万元，研发费用绝对金额逐年增长，三年累计研发投入1.58亿元，复合增长率达38.31%，研发投入规模稳步扩大。

业绩方面，呈现出高速增长与持续向好的良好态势。2022—2024年，公司营业收入从10.05亿元增长至21.94亿元，复合增长率达47.78%；归母净利润从9829.36万元攀升至1.95亿元，复合增长率为40.99%，盈利能力稳步增强。

2025年度公司实现营业收入23.95亿元，同比增幅为9.16%；归母净利润为2.04亿元，同比增长4.38%。公司表示，当前，国内AI、5G高速通信、云计算、新能源汽车等行业正经历着技术创新与快速发展，高端电解铜箔、芯片封装用极薄载体铜箔、复合铜箔等领域的市场需求空间较大。公司积极开展高端电解铜箔成套装备技术创新，持续拓展国内优质客户市场份额，并大力推动铜箔装备海外业务，同时充分发挥公司钛电极的技术优势，不断提升市场份额。另外，公司就PET复合铜箔装备、光伏镀铜装备及阳极、碱性/PEM电解水制氢装备及其关键材料、军用电连接器及其他高性能密封连接产品等行业需求开展研发布局，持续开展产品创新并拓展新市场，不断挖掘业绩新增长点。