晶方科技(603005)3月10日召开了2025年度业绩暨现金分红说明会，针对公司2025年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通。

晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。

公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜、全景式相机等电子领域。

同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。

晶方科技此前披露的2025年年报显示，公司实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润为3.70亿元，同比增长46.23%，基本每股收益0.57元。公司拟每10股派发现金红利1.2元（含税）。

晶方科技在本次说明会上表示，公司目前产能状态良好，并将通过技术工艺的创新迭代，持续提升生产能力与效率，满足客户与市场需求。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户。

随着AI技术的快速发展，以智能汽车、AI眼镜、机器人为代表的智能终端应用迅速增长，CIS作为智能化应用视觉感知系统的核心，也将受益于这一产业发展趋势，公司将充分发挥在CIS等智能传感器领域先进封装技术的优势地位，有效把握各相关智能终端应用的市场机遇。

“马来西亚生产基地已完成项目土地厂房购买协议签署及资产交割，正处于厂务系统及无尘室装修施工阶段，生产工艺与设备选型、团队组建与培训等工作正在同步开展，预计年底开始打样、试生产。”晶方科技介绍，近年来，为有效应对国际贸易与产业重构发展趋势，更好贴近海外客户需求，巩固提升公司产业地位，公司积极推进全球化发展战略，包括投资者提到的投资以色列VisIC公司。

目前公司投资的以色列公司生产经营一切正常，公司将密切跟踪地缘政治与国际局势趋势，通过股权架构优化、协同战略合作伙伴、本土化运营融入、资产证券化等多元化举措，保障海外投资的安全与经营成果。

“整体来看，未来汽车智能化的水平将持续快速发展，对CIS等智能传感器产品的市场需求将有效增加，公司作为全球智能传感器领域先进封装技术的领先者，将通过技术的持续创新、生产能力的有效布局，积极把握市场机遇。2026年以来，公司的生产经营保持正常。”晶方科技表示。