证券时报
2026-03-13 09:32
摩根士丹利发布研报，ASMPT管理层预期今年首季半导体解决方案(Semi)及表面组装技术(SMT)业务的新增订单将按季增长20%，按年增长40%，有望创下过去4年来的季度新高，为今年实现收入增长逾两成提供稳固支持。受惠于主流半导体及先进封装两大领域的强劲封测代工(OSAT)资本开支，公司处于有利位置，将目标价上调8%至130港元，重申“增持”评级。
