2月8日，据媒体报道，三星电子将启动第六代高带宽内存（HBM4）量产，成为全球首家实现HBM4量产的企业。三星计划最早于2月第三周开始向英伟达交付HBM4，用于英伟达下一代人工智能加速器平台Vera Rubin。英伟达预计将于3月在NVIDIA GTC2026大会上首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。此次量产时间表的落地，使三星在与SK海力士等竞争对手的角逐中占得先机。HBM4作为下一代AI加速器的关键组件，其供应能力将直接影响英伟达等芯片制造商的产品发布节奏和性能表现。