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华正新材：公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域
来源：人民财讯作者：李在山2026-01-08 16:58

人民财讯1月8日电，华正新材(603186)1月8日在互动平台表示，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。

责任编辑： 朱雨蒙
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