12月19日，深交所官网显示上峰投资2.34亿元的粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请已获深圳证券交易所正式受理，这是深交所目前受理的第二家适用创业板第三套上市标准获受理企业。创业板第三套上市标准的应用有助于加大对优质科技企业的适应性和精准支持力度，促进科技、资本和产业高水平循环。粤芯半导体是上峰系列半导体投资陆续登陆科创板之后首家在创业板申请IPO获受理企业，也是上峰在半导体全产业链中重点股权投资之一。

粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。粤芯手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货，公司前瞻性布局前沿科技领域，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一。粤芯半导体积极承担国家任务，并以高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片为突破口，深度布局应用于人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺，形成差异化竞争优势，助力我国集成电路产业实现技术突破和产业升级。

此次粤芯IPO获受理，标志着其在资本市场迈出关键一步，也为上峰水泥的前瞻性投资带来新的价值增长点。目前上峰新经济股权投资项目中60%进入上市进程，4家已经上市。公司通过布局符合战略定位的优质项目，在实现优异投资回报的同时也为培育公司第二成长曲线业务提供了土壤，增强了整体抗周期波动能力和可持续增长动力。

（CIS）