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金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
来源：人民财讯作者：许擎天梅2025-11-19 16:11

人民财讯11月19日电，金冠电气11月19日在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

责任编辑： 刘良文
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