原子层沉积(ALD)技术是先进半导体制造中不可或缺的关键工艺。作为一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商,江苏微导纳米科技股份有限公司(以下简称“微导纳米”)自成立以来,持续深耕原子层沉积技术,凭借自主研发、应用牵引、生态营造,逐步成长为国内ALD薄膜沉积设备领域领军企业,相关产品涵盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体等细分应用领域。
瞄准行业痛点 深耕细分领域
半导体器件结构的日益复杂化,对薄膜沉积技术提出了更高要求。光刻、刻蚀等工艺需与ALD技术精密结合,才能制造出数亿级晶体管的复杂芯片。ALD技术由此成为半导体制造的核心基础工艺之一,其发展水平直接关系到半导体芯片复杂功能的实现。
立足于此,微导纳米自2015年成立以来,立足国家战略与市场需求,始终坚持自主创新,聚焦先进微米级、纳米级薄膜沉积设备研发、生产和销售,全力推动原子层沉积技术研发进程,加速产品创新与新赛道开发布局。
技术创新持续突破,2016年微导纳米研发出高产能批量型样机ALD设备,刷新高效电池量产效率;2021年公司在逻辑芯片前道制造用高介电常数介质材料原子层沉积设备领域取得重大突破,满足45纳米至5纳米以下技术节点所必需的高K栅介质ALD工艺需求;2022年其研制出的新型存储器原子层沉积设备,完成超高深宽比高密度电容制作,实现从2D到3D技术迭代……截至2025年6月,微导纳米申请专利超710件,授权专利超210件。
得益于深厚的技术积淀,微导纳米先后获得工信部专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省“小巨人”企业(制造类)及SEMI China SCC&ECOPV联盟发起成员单位等系列荣誉。微导纳米凭借其在ALD/CVD领域的技术突破,相关产品获评中国半导体产品和技术创新奖、IC创新奖、湾芯奖“技术创新奖-技术领先企业”等荣誉。
产学研共携手 提升创新能力
创新产品持续涌现的背后,是微导纳米持之以恒的创新、突破和超越。在坚持自主研发的道路上,微导纳米深谙协同创新的重要性,依托其在供需两端的独特优势,持续强化企业创新策源能力,不断增加高质量科技供给。
产学研深度融合,高效率成果转化不断推进:与上海交通大学联合开展先进封装技术与装备攻关,与南京大学围绕ALD技术应用共同开发半导体领域新材料、新工艺,与苏州国家第三代半导体技术创新中心合作研发第三代半导体新工艺……通过共建实验室、联合攻关项目等多元形式,微导纳米将高校的前沿理论与产业需求紧密结合,让更多新技术从“实验室”走向“生产线”。
一项项创新成果从“书架”走向“货架”。在光伏领域,微导纳米率先将ALD技术进行规模化应用,并提供全套的SMART AEP® TOPCon整线工艺技术解决方案。而在半导体领域,微导纳米先后解决多项半导体设备难题,在国内率先将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线,实现了国产ALD设备“从0到1”的突破。
凭借优质的ALD创新产品,微导纳米已开拓半导体、光伏、新型显示等多个应用市场,公司相关产品市场占有率连续多年位居国内同类企业第一。在近期举行的2025年粤港澳大湾区国际集成电路博览会上,微导纳米多款创新产品及针对逻辑、存储、先进封装等领域的解决方案精彩亮相,集中展示了其在高端半导体设备领域的最新突破与技术成果,引发业界广泛关注。截至2025年6月底,微导纳米半导体领域在手订单超23亿元,较年初增长54.72%。
锚定产业新篇 筑牢竞争优势
锚定“成为世界级的微纳技术解决方案装备制造商”目标,微导纳米持续探寻薄膜沉积技术从技术追赶到创新领跑的跨越发展路径。“行业的发展离不开技术支撑和生态引领,想要进一步拓宽业务布局,必须筑牢技术根基,参与生态共建。”微导纳米相关负责人说。
全力优化产业创新生态,微导纳米一方面聚合人才、平台等高端创新要素,积极引进海内外高端人才和创新团队,拥有职工超1000人,其中国家重大人才工程A类领军人才1名,江苏省“双创人才”9名、“双创团队”2个,无锡市太湖人才6名;相继建成国家博士后科研工作站、江苏省省级企业技术中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心等一批国家级和省级研发平台,提升产业创新能力。
另一方面,深度参与跨区域技术创新与产业协作,2023年微导纳米成功揭榜长三角科技创新共同体联合攻关项目,聚焦国家战略需求,专门针对2—3年内有望突破且需跨区域协作解决的关键技术难题开展攻关,助力构建富有韧性和活力的产业创新生态系统。
着眼于系统提升国内ALD产品整体竞争力,微导纳米还充分发挥龙头企业引领带动作用,积极参与团体、行业和国家标准的起草,相继发布《半导体薄膜沉积设备技术规范》《半导体设备集成电路制造用化学气相淀积(CVD)设备测试方法》等5项团体标准,全力加速薄膜沉积技术推广与应用。
站在新的发展节点,微导纳米将进一步加大研发投入,在巩固既有优势的基础上,紧抓行业发展机遇、储备未来新增长点,以原子层沉积技术为核心,聚焦新器件、新架构、新材料等工艺需求,积极推进技术优化、产品创新与场景应用,为行业的升级与发展注入创新活力。