当前，新能源汽车产业持续向电动化、智能化发展，2025年以来AI技术的不断突破驱动汽车进一步从代步工具向“超级智能体”转变。在此背景下，车规级MCU芯片市场规模快速增长，相关企业汽车电子芯片业务发展迅速，行业参与者通过开源共建、建立生态协同等方式，促进产业健康发展。

促进产业高质量发展

在近日举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上，工信部副部长辛国斌表示，进一步完善对高端制程车用大算力芯片的支持政策，加强关键核心技术突破，规范产业竞争秩序，持续推动产业高质量发展。

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。工信部发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》将汽车芯片分为控制、计算、传感、通信、存储、安全、功率、驱动、电源管理和其他共10类，涵盖了动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统5个应用场景。

与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛。

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，受汽车、工业AIoT需求影响，2023年全球MCU市场规模为309亿美元，2024年为338亿美元。据分析师预测，随着下游需求的不断增加，2025年全球MCU市场规模将达370亿美元。随着芯片行业呈现“架构升级+场景垂直化”双轨演进态势，我国车规级MCU国产化率提升至18%，但仍有较大发展空间。

发力高端车规级产品

从芯片行业上市公司最新公布的半年报看，当前行业整体回暖，兆易创新、中微半导等多家厂商实现了营收和净利润双增长，汽车芯片业务成为其业绩高速增长的核心驱动力。

2025年上半年，兆易创新营业收入为41.5亿元，同比增长15%；归母净利润为5.75亿元，同比增长11.3%。公司相关负责人表示，非常看好汽车MCU市场发展，在原先基础款产品的基础上，已于2025年推出了M7单核产品。兆易创新还于近期成立了汽车事业部，以补充研发能力，加强在汽车MCU方面的资源投入。

中微半导上半年汽车电子芯片产品营业收入为1735.27万元，同比增长89.4%。公司表示，目前已有数十款车规级产品批量进入赛力斯、吉利、长安、红旗等主流车企供应链；新一代大资源、高算力、高性能的M4、RISC-V车规级产品已经研发投片，面市后将满足汽车域控制应用需求。

国芯科技上半年的汽车电子芯片业务收入同样亮眼。半年报显示，其实现收入4915.36万元，同比增长63.81%。公司表示，围绕汽车电子芯片领域，公司已形成12条产品线的布局。

行业人士表示，从需求端看，中国作为大型汽车及新能源汽车市场，车规级芯片需求潜力巨大。在企业和政策共同发力下，中国汽车芯片产业发展将进一步加速，预计2025年-2030年市场将以年均10%的速度增长。

推动行业生态共建

为实现汽车芯片产业的快速发展，企业和专家倡导多方合作，推动产业协同创新。

车百智库发布的《推动汽车芯片产业化发展的建议》显示，当前我国汽车产业正凭借智能化转型塑造竞争新优势。在应用上，生态体系初步形成，自主编译器、调试器等工具链加速完善，自主可控的汽车操作系统、中间件和基础软件已与国产芯片开展适配。行业逐步走向标准化与规范化。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示，智能汽车的发展绝非单一环节的突破，而是全产业链协同创新的系统工程。当前汽车芯片面临生态协同不足、核心技术待突破、商业模式待验证等瓶颈。构建统一平台等开源共建模式既能推动产业协同、避免重复研发，还能优化创新配置、加速技术迭代与生态共建，同时为开发者提供前沿技术机会，吸引更多主体参与。

清华大学车辆与运载学院教授李克强在行业会议上表示，在智能网联汽车核心技术领域，鉴于投入规模大、周期长的特点，需充分发挥央企的引领作用，鼓励其推动产业链上下游整合，通过“以用促建”的模式推进产业发展。车规级芯片作为产业链关键且不可分割的组成部分，需通过一体化支持，助力其与产业生态深度融合、成熟落地。