英伟达下一代Rubin芯片已流片,未来5年数据中心资本支出超3万亿
来源:第一财经作者:郑栩彤责编刘佳2025-09-09 10:49

继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后,当地时间9月8日的高盛技术会议上,英伟达又谈到Rubin的进展。

英伟达CFO科莱特·克雷斯(Colette Kress)表示,Rubin芯片已经在为进入市场做准备,Rubin架构将会有6个芯片,这些芯片都已经流片。

科莱特·克雷斯表示,2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分,其中包含了Blackwell架构的GB200、B200和Blackwell Ultra架构的GB300。第三季度GB200和GB300还在发货。再往后看,在Rubin进入市场之前,英伟达已经看到了与之相关的几千兆瓦的需求。

科莱特·克雷斯说,一年前谈论的话题还是Blackwell架构和架构之间的过渡,现在Blackwell已经进入市场,还包括Blackwell Ultra,这一年英伟达的节奏较为顺利。另一个经常讨论的话题是,在预训练、后训练和推理阶段是否还需要大量计算?可以看到,在过去一年间计算方面仍有巨大需求,其中很重要的一部分是由推理型模型产生的。

此前科莱特·克雷斯在8月底英伟达财报发布后的电话会议上谈到,在接下来5年内,数据中心基础设施相关的资本开支将达到3万亿~4万亿美元。

在高盛技术会议上,她解释称,谈论接下来5年的数据中心基础设施资本支出,是为了帮助整个生态了解市场的重要性,“我们在谈论的是未来几十年的新计算平台,我们需要从一个已经存在二三十年的标准计算平台上开始转变。” 科莱特·克雷斯表示,可以看看四个头部云服务厂商的动作,接下来AI工厂也将成为全球产业中很重要的一部分,主权AI需求也很重要,将这些因素放在一起,英伟达看到了3万亿美元以上的资本开支。

科莱特·克雷斯在会议上也回答了关于2023年已部署芯片使用寿命和更换周期的问题,她表示英伟达现在还没有看到非常大的改变,前一代的Hopper架构芯片仍运行得很好。英伟达不少客户的折旧年限为4~6年,其中很多人将继续在数据中心保留这些芯片,因为它们仍具备高性能。

2026财年第二季度,英伟达GAAP毛利率72.4%,英伟达展望第三季度GAAP毛利率为73.3%。就如何在产品转换的过程中提升毛利率,科莱特·克雷斯表示,现在Blackwell Ultra版本运行顺利,这让英伟达能继续专注于周期时间、上市时间、更低的成本等,英伟达也能通过产品组合提高毛利率。

对于如何确保供应链跟上英伟达迭代的速度,科莱特·克雷斯回答称,一些供应链厂商在过去30年里花了很多时间来了解英伟达并提高了整体供应,一些厂商需要建造不同生产线并考虑生产的弹性。合作伙伴关系是英伟达取得成功的重要因素之一,她不认为有很多其他公司能建立这样的供应链。




责任编辑: 李志强
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