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聚和材料在无锡新设半导体子公司
来源：人民财讯2025-09-04 14:08

人民财讯9月4日电，企查查APP显示，近日，无锡聚光半导体有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路制造；电力电子元器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由聚和材料全资持股。

责任编辑： 刘良文
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