证券时报e公司讯，华创证券指出，2020年下半年以来，晶圆代工市场异常火爆，晶圆制造产能持续供不应求，推动晶圆制造所必需的关键原料半导体硅片的需求大增。据SEMI研究报告，2020年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长2.4%，2021年增长幅度将进一步提升到5%，并有望在2023年攀升至历史新高。在半导体硅片量价齐升的背景下，立昂微、中环股份、沪硅产业、中晶科技、晶盛机电等国内相关公司有望受益。
