8月19日，路维光电（688401.SH）发布2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入5.44亿元，同比增长37.48%，实现归母净利润1.06亿元，同比增长29.13%。其中，2025年二季度，公司单季度实现营收2.84亿元，同比增长29.71%，实现归母净利润5727.96万元，同比增长38.53%。

2025年二季度，掩膜版下游需求呈现集中爆发态势。平板显示领域头部厂商加速高世代产线投产，而半导体领域的本土晶圆厂、封测厂亦在年内加大了产能投入，双重需求共振带动了掩膜版需求的上涨。

据公司透露，目前生产车间已接近满负荷运转，订单排期已延伸至三季度。在此背景下，公司于今年6月完成了可转债发行，其将重点布局半导体掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版新增产能，直指国产替代关键领域，为未来业绩增长奠定了坚实基础。

显示技术迭代 催生平板显示掩膜版需求增量

当前，平板显示技术正呈现“多元并行、高端突围”的发展格局。其中，TFT-LCD凭借成本优势占据中低端市场，Micro-LED、硅基OLED也在特定场景加速渗透。然而，AMOLED凭借画质出色、轻薄灵活、低功耗的核心优势，近年来已成为高端智能手机、笔记本电脑等高端电子产品的首选。

据CINNO Research统计，2025年上半年，全球AMOLED智能手机面板出货量达4.2亿片——即便在全球经济波动、地缘政治紧张及关税政策调整的复杂环境下，这一规模仍印证了其不可逆的替代逻辑，高对比度、轻薄化等特性成为支撑需求的核心动力。

更关键的是，中国厂商已在全球AMOLED竞争中占据主导地位。2025年上半年中国厂商出货份额达51.7%，同比提升1个百分点，稳定守住“半壁江山”；同期韩国厂商份额降至48.3%，全球显示产业“中国化”的格局进一步巩固。

与此同时，下游面板产业的繁荣，直接带动了上游平板显示掩膜版需求的爆发。据Omdia预测，2025年全球平板显示用掩膜版销售收入将突破1000亿日元，其中国内市场占比高达60%。然而，国内厂商在供应能力上仍与国际头部企业存在较大差距，国产替代需求迫切，而“先进产能率先布局”已成为行业竞争的核心胜负手。

在此背景下，路维光电凭借“全世代覆盖+头部客户绑定+产能扩产”的三重优势，成为平板显示掩膜版国产替代的核心力量。技术层面，公司是国内唯一实现G2.5—G11全世代产线、全显示技术覆盖的掩膜版制造商，既能提供传统TFT-LCD掩膜版，亦可供应LTPS、LTPO、AMOLED、Mini/Micro-LED、FMM等中高端产品，完美匹配当前AMOLED技术升级需求。

值得一提的是，在FMM（OLED蒸镀关键材料）用光掩膜版领域，公司具备独特竞争优势。G8.6 FMM用掩膜版尺寸扩大到1850mm长度，仅G11尺寸等级的掩膜版制造设备可满足生产要求，公司是国内唯一可覆盖该尺寸的厂商，目前已成为寰采星、众凌科技的主力供应商，深度匹配国内FMM产能扩张与国产替代需求。

客户层面，公司也是京东方的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。未来伴随京东方、维信诺的G8.6 AMOLED产线陆续投产，掩膜版的量、价有望齐升，国内市场空间广阔，公司产能稳步提升有望实现更高的市场份额。

值得注意的是，为在国产化进程中占得先机，公司于上半年完成了可转债发行，拟扩产新增2条高世代生产线关键设备，用于生产G8.6及以下各类型掩膜版产品，重点提升AMOLED、G8.6、G8.5产品产能，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。

90nm制程获客户验证通过 技术布局已至国内领先

近期，国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达，再度暴露外部技术供应链的潜在隐患——核心模块封闭、后门检测难度大等问题，对关键信息设施安全构成直接威胁。回溯此前，美国曾对该类高端芯片实施禁售，虽后续恢复出口但性能较原版显著下降，一系列事件持续凸显半导体领域“卡脖子”困境，也进一步加速了国内芯片产业链自主可控的进程，而作为芯片制造“底片”的半导体掩膜版，其战略重要性愈发凸显。

作为晶圆制造最核心的生产耗材之一，掩膜版不仅支撑着晶圆制造环节的图形转移，更深度渗透先进封装全流程。从封装的重布线层（RDL）、硅通孔（TSV），到微凸块、电镀互连工艺，再到封装基板制造，均高度依赖光刻技术与掩膜版实现精细结构成型。

随着芯片先进制程持续向更高节点推进，晶圆制造对掩膜版的图形精度、套刻精度要求不断升级，不仅工艺难度显著提升，市场需求量也同步激增。从行业趋势看，未来较长时期内，掩膜版仍是先进封装工艺不可替代的核心要素，其需求将随下游产能扩张持续增长，技术上更将与前道晶圆光刻相互借鉴，共同突破封装密度极限。

此外，CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各类新型先进封装技术快速迭代，亦在持续催生对掩膜版的增量需求。其中，以CoWoP技术为例，其对掩膜版的性能提出极高要求：需具备超高精度、高分辨率、低缺陷率，以及优异的工艺稳定性与耐用性。路维光电凭借多年的掩膜版研究，结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以完美覆盖国内各类新型先进封装的技术要求。

凭借技术适配性，公司已与华天科技、通富微电等头部先进封装厂商，以及奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB）等关键配套企业建立稳定合作，随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间将不断扩大。

庞大的市场需求为本土掩膜版厂商提供了成长沃土。据多方机构综合测算，2025年全球半导体掩膜版市场规模将达89.4亿美元，其中国内市场规模约187亿元人民币；细分来看，全球晶圆制造用掩膜版规模57.88亿美元、封装用14亿美元，国内对应规模分别为100亿元、26亿元，且在下游芯片产能扩张与自主需求驱动下，全球及国内市场均有望保持持续增长态势。

在此背景下，路维光电作为国内掩膜版行业先行者，正凭借技术突破与产能布局，加速打破海外巨头垄断，成为半导体掩膜版国产替代的核心力量。技术层面，公司依托深厚的行业经验与研发积累，在先进封装掩膜版领域不断缩小与海外竞争对手的差距，目前已成功跻身华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等头部封测厂的核心供应商阵营，建立起长期稳定的合作关系，为本土封测企业供应链自主提供关键支撑。

更具战略意义的是，路维光电正持续向高制程领域突破。通过投资路芯半导体，公司已将掩膜版布局延伸至国内领先的14nm制程领域。同时，公司于年内引进的40nm电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并在有序投入生产，目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025年下半年，公司将启动40nm半导体掩膜版试生产工作。

展望未来，伴随公司不断深入掩膜版产品技术工艺的开发、持续拓展半导体产品领域，路维光电有望为提升半导体掩膜版的国产化水平作出重要贡献，加速半导体掩膜版的自主可控进程。（CIS）