A股首单分拆上市企业获得注册批文。

1月7日，生益科技(600813)公告称，公司控股子公司生益电子在科创板首次公开发行股票获证监会注册。生益电子将会根据证监会及上交所的相关规定及要求开展后续工作。

招股书显示，生益电子自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

目前，生益科技为生益电子的控股股东，持有生益电子5.23亿股，持股比例为78.67%。本次生益电子成功发行后，生益科技的持股比例将稀释至62.93%，仍控股生益电子。

据证券时报·e公司记者了解，若最后成功挂牌上市，生益电子将成为沪市首家主板分拆至科创板上市成功的公司，也是A股市场成功分拆上市的首单。本次公司科创板IPO申请于2020年5月28日获受理，10月16日获上市委会议通过，至1月5日注册生效，共约历时逾7个月。

在最后注册阶段，证监会主要关注两个问题，其中之一是关于分拆上市与独立性。证监会提出，申报材料显示，截至招股说明书签署之日，生益科技董事、高级管理人员及其关联方未直接持有生益电子股份。请发行人说明，生益科技董事、高级管理人员及其关联方是否存在间接持有发行人股份或其他利益安排；若存在上述情形，是否符合《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》要求。

对此，生益电子回复表示，生益科技董事、高级管理人员及其关联方未直接持有生益电子股份，除通过持有生益科技股份间接持有生益电子0.29%股份外，不存在其他间接持有生益电子股份的情况或其他利益安排，生益科技董事、高级管理人员及其关联方持有拟分拆所属子公司的股份合计不超过所属子公司分拆上市前总股本的10%，符合《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》要求。

生益科技于2020年2月28日披露了分拆子公司到科创板上市的预案。谈及本次分拆目的，生益科技表示，生益科技和生益电子具有不同的主营业务，本次分拆上市使公司及生益电子专注主业，不仅可以使生益科技和生益电子的主业结构更加清晰，同时也有利于生益科技和生益电子更加快速地对市场环境作出反应，降低多元化经营带来的负面影响。生益科技和生益电子聚焦各自主营业务，可以推动上市公司体系不同业务均衡发展。

综合来看，生益科技认为，公司分拆生益电子境内上市是满足自身发展需求和适应市场发展要求的重要决策。近年来，受益于通讯电子、汽车电子等下游行业的蓬勃发展，我国PCB产业高速发展。为抓住行业发展机遇，部分具有竞争力的企业已经实现或正在谋求上市，资本市场成为PCB企业发展的推动力。本次分拆上市是生益电子抓住机遇、抢占市场先机和提高产品市场占有率的重要战略布局，有利于进一步提升生益电子市场竞争力和影响力。

根据生益电子本次IPO计划，公司拟公开发行新股数量不超过1.66364亿股，占发行后总股本的比例不超过20%，计划融资39.61亿元。募集资金计划用于东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金项目。

财务数据显示，生益电子2020年前三季度（未经审计）实现营业收入为28.11亿元，同比增长32.93%；同期实现扣非后归母净利润为3.69亿元，同比增长20.79%。

2019年8月，分拆规定征求意见稿出台，首次对A股分拆境内上市的条件做出具体规定。同年12月，在征求意见稿的基础上，证监会修订了部分条款，并正式出台《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》。据不完全统计，自分拆新规发布以来，已有逾50家A股上市公司披露将分拆下属子公司在境内上市，拟分拆上市板块多数集中在实行注册制的科创板与创业板，也有部分选择拟分拆并在主板上市。