6月18日晚间，太极实业(600667)发布公告，控股子公司海太半导体拟就后工序服务事宜与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，以“全部成本+约定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务，合同履行期限为2025年7月1日至2030年6月30日。

根据合同约定，服务费用在覆盖全部成本的基础上，每年收取总投资额的10%外加超额收益作为约定收益。在本合同期限内每个日历月的第二日，海太半导体向SK海力士报送上个月份的全部成本、约定收益、总投资额及各项后工序服务的单位服务费用通知。从海太半导体收到服务费用通知之日起四十五日内，SK海力士应将服务费用通知所载的服务费用总额支付给海太半导体。

此外，SK海力士根据海太半导体的成本管控水平向海太半导体提供奖励。如果SK海力士本年度的年度营业利润为非正数，则奖励金额不予发放；如果根据本合同的约定，触发奖励支付条款，奖励金额最低应为230万美元，最高不得超过1000万美元。

为了将对外泄露风险降到最低，海太半导体在任何情况下均不得向SK海力士的竞争者以及其关联公司提供后工序服务。如果海太半导体拟开展第三方服务，应至少提前6个月取得SK海力士的书面同意。

太极实业目前主营半导体、工程技术服务和光伏电站投资运营等业务，其半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展。本次合作方SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，也是世界第二大DRAM制造商。

据悉，2009年，太极实业实施重大资产重组，与韩国（株）海力士半导体（现SK海力士）合资设立海太半导体，公司持有海太半导体55%股权。海太半导体与SK海力士先后三次就后工序服务达成合作事宜，《第三期后工序服务合同》将于2025年6月30日到期。

鉴于海太半导体与SK海力士在后工序服务合同存续期间合作良好，双方拟就半导体后工序服务合作事宜签署四期合同，明确海太半导体在未来5年继续向SK海力士提供半导体后工序服务。

SK海力士为公司子公司海太半导体第二大股东，持股45%，是公司关联人，四期合同的签署构成关联交易，但不构成重大资产重组。2022—2024年，SK海力士与海太半导体在半导体后工序业务上的往来发生额分别为36亿元、38亿元、39亿元，占太极实业当年该业务总量的比例均超过八成。

2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。

太极实业表示，本次合同的签署有利于公司半导体业务的发展，在未来5年为公司提供稳定且较为良好的盈利及现金流。四期合同签署后，海太半导体的半导体后工序服务业务仍将存在对SK海力士的一定依赖。海太半导体将在巩固和发展与SK海力士战略合作关系的基础上，努力优化产品结构及客户结构，提高综合竞争力，打造优秀的半导体后工序服务商。