公众号
 电子报 客户端
您当前的位置：证券时报 > 港美股 > 正文
广合科技向港交所递交上市申请 中信证券和汇丰担任联席保荐人
来源：证券时报网作者：李志强2025-06-12 08:15

广合科技向港交所递交上市申请，中信证券和汇丰担任联席保荐人。该公司主要从事研发、生产和销售应用于算力服务器等场景的定制化PCB，产品涵盖算力、工业和消费三大场景。

据弗若斯特沙利文数据，以2022—2024年累计收入计，广合科技位居中国内地算力服务器PCB制造商第一，全球第三，全球市场份额4.9%；在CPU主板PCB领域，也位居中国内地第一，全球第三，全球市场份额12.4%。

责任编辑： 孙孝熙
校对： 王锦程
广合科技
上市申请
中信证券
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换
    关于我们|服务条例|联系我们|版权声明|网站地图|线索提交
    备案号：粤ICP备09109218号|增值电信业务经营许可证：粤B2-20080118|互联网新闻信息服务许可证10120170066
    违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com 中央网信办违法和不良信息举报中心|证券时报网举报中心
    本网站提供之资料或信息，仅供投资者参考，不构成投资建议。
    深圳证券时报社有限公司版权所有，未经书面授权禁止转载及各种形式的软件开发。
    Copyright © 2008-2025 Shenzhen Securities Times Co., Ltd. All Rights Reserved